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中国芯片如何摆脱美国,中国如何突破美国芯片制裁

1、提高芯片产业战略地位,加大对芯片产业的全方位扶持力度。

习近平总书记强调,我国基础科学研究短板依然突出,企业对基础研究重视不够,重大原创性成果缺乏,底层基础技术、基础工艺能力不足,高端芯片等瓶颈仍然突出,关键核心技术受制于人的局面没有得到根本性改变。2014年6月,国务院出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批集成电路企业进入国际第一梯队,实现集成电路产业跨越式发展。同年(2014年)10月,工业和信息化部宣布国家集成电路产业投资基金正式成立,该基金将重点投入到集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理,目前该基金已经孵化了大量企业。

党的十九届五中全会提出,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。其中,芯片为科技发展中的重中之重,国家需进一步提高芯片产业的战略地位,鼓励各地政府部门出台一系列优惠政策支持芯片产业的发展,并依托芯片创新型企业布局建设一批国家集成电路技术研发中心,引导有条件的企业积极增加高端技术研究与投资,进一步完善以国家企业技术创新中心为枢纽的创新创造体系建设,引导产业创新驱动转型发展。同时,加大对芯片产业的财政支持和补贴力度,向芯片企业提供税收优惠政策、研发补贴以及国家半导体产业基金的投资,根据企业技术进步状况,对企业所得税和增值税进行不定期调整。帮助芯片产业内企业通过知识产权质押、股权质押、保险担保等方式灵活筹集资金,充分发挥金融机构的融资担保作用。从集成电路发达地区的发展经验中可以发现,集成电路发展离不开产业集聚效应,只有通过政府和市场的统筹一致,实现芯片产业链上中下游资源整合、产业融合和分工合作,才能为产业结构优化发展提供坚实基础。

2、加大培养芯片产业人才,加大对产、学、研、用整体支持。

习近平总书记强调,坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,深入实施新时代人才强国战略。人才是高新技术的基石,要完善国内集成电路人才培育机制,进一步强化集成电路企业、高等院校和科研院所之间的合作,开展培训专项基地建设,紧密结合企业发展和市场需求动态调整教学内容和实践方式,着重培养高级、复合型人才,推动生产、教育与科技前沿的密切融合。建立有效的科技创新激励制度,表彰和奖励为集成电路发展作出卓越贡献的高端人才,激发人才创新创造活力,营造自主研发不断创新的氛围。

以国家重大集成电路需求为导向,启动国家大科学工程研究探索计划,积极推动国产芯片设计制造高端化进程,以点带面,从全方位提升芯片各环节技术水平。另外,要通过相关人才项目,大力实施人才的引留并举,革新人才应用思维,更要精准施策,面向高层次人才要力争做到一人一策。建立健全芯片产业高层次人才引进机制,根据产业领军人才及科研团队核心成员的具体情况制定专门的引才机制,鼓励海外优秀的集成电路企业和重点高校科研人员回国从事芯片领域的研究和生产。芯片产业核心技术人才回国就业或者创业能带回先进的技术、丰富的经验和产业资源,为国内芯片产业发展助力。对于在国内已经开展工作的科研人员,更要注重产、学、研、用全链条体系的扶持,在提升科研资助水平、加速科研成果转化、扩大成果应用等方面提供全方位支持。

3、继续保持对外开放合作、对内专业务实的芯片产业发展方略。

习近平总书记指出,我们要秉持开放、融通、互利、共赢的合作观,拒绝自私自利、短视封闭的狭隘政策。近年来,虽然美国在国际合作的道路上背道而驰,几乎阻断了中美芯片企业的科技合作,但美国部分企业愿意帮助中国与美方政府积极协商试图延续以往的科技合作关系,除有自身诉求外,与中国是企业主要收入来源国紧密相关。当前,美国芯片企业全球销售额的超过三分之一来自中国,如果美国政府对华持续进行芯片封锁,将使美资企业被迫撤离中国市场,这势必会缩减其市场份额,失去大量的收入。因此,我们要充分利用代表美国资本的芯片企业及其财团、团体为了维护自身利益通过游说等手段影响或改变美国政府决策的契机。这也说明,我国保持开放合作的政策是正确、有效且必要的。

此外,我们依旧要坚持为我所用,互利共赢的技术开放政策,主动开展国际合作,保持与韩日以及以色列、欧盟等国家和地区组织的重要芯片企业的紧密联系,逐步缩小与世界龙头企业之间的技术差距。同时,对国内企业要加强指引,出台相关优惠政策为本土集成电路企业发展保驾护航。国产设备材料及关键零部件等需加紧创新和生产,做到专业务实。通过扶持一批重点企业,开展一批重点项目,攻关一批难点技术,形成重要的材料设备生产基地,填补国内空白。

4、建立独立可控安全的国产芯片产业链和供应链体系。

习近平总书记强调,只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。我国芯片产业链较为脆弱,只要供应链的某一环节断裂,就会被他人卡脖子,芯片产业整体都将陷入被动状态,甚至给国家经济社会发展带来危机。在新发展阶段,为了摆脱芯片产业发展受制于人的被动局面,我国要充分把握新一轮全球科技革命形成的前沿技术成果和先进创新应用,稳步推进芯片产业链中的重点的核心设备、设计软件和关键材料等的国产化和本土化。

此外,要积极建设自主可控的芯片产业链和供应链体系,以稳步提高国内各行各业所需芯片的自给率,提升本土上游厂商对下游的服务能力,增加客户黏性,降低市场需求或供应发生变化对企业经营状况的影响,进而提升本土集成电路上下游厂商间协作水平,使得本土供应商具备一定产业链配套服务能力,降低供应系统在面对干扰因素时出现供应链部分或整体发生崩溃的可能性。同时,减少对非友好国家、地区和实体企业的芯片技术和产品的依赖性,以实现国家芯片产业科技自立自强。

5、建立半导体产业链应对风险预警防范机制。

由于我国半导体产业在美国遏制中国高新科技特别是半导体科技发展之前高度依赖海外高新技术企业,对自身风险的评估还不够,整体预警防范机制尚缺,对行业的整体风险意识不强。因此,为了确保今后国家半导体产业链平稳安全,需要以政府为主导,积极发挥集中力量办大事优势,通过组建半导体产业供应链风险预警议事协调机构,建立应对全球半导体风险的整体预警防范机制。同时,通过建立半导体产业链预警防范机制,全面分析国际形势并定期综合研判全球半导体供应链的潜在风险,提前制定相关可行性的对策,主动适应国际形势和贸易环境的变迁,有效提升国内半导体产业链和供应链的安全,确保实现国内半导体产业链和供应链的独立自主。

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