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u球体育直播本次论坛以“芯连芯 赢未来”为主题，由RDSA产业联盟主办，珠海华发集团有限公司、广东跃昉科技有限公司承办。其间，全球首个基于RISC-V的DSA创新合作组织——RDSA产业联盟重磅亮相，将打造共创共享的RISC-V、DSA国际化开放创新平台，助力全球开发者和千行百业加速拥抱RISC-V新机遇，推动构建全球计算架构新格局。

其中，产业场景方面，珠海将大力发展RISC-V开源数字产业，构建从核心芯片到高端整机的千亿级产业集群；城市场景方面，珠海将推进城市全域数字化转型，打造数字经济时代具有全球竞争力的中国式现代化城市样板，为RDSA伙伴带来广阔的发展空间。

在人才培养方面，珠海已与北京理工大学(珠海校区)共建RISC-V生态建设人才培养基地，开设RISC-V相关课程，建立了面向国际的新型产学研合作机制。未来将为珠海乃至全国的RISC-V产业发展提供人才支撑和智力支持。

“RISC-V在高性能市场的发展势头越发强劲。”RISC-V国际基金会董事会成员、Ventana Micro Systems创始人Balaji Baktha表示，进入AI时代，所有层次的计算需求将呈指数级增长，需要特定领域加速来满足这种增长。而芯粒+DSA是扩展摩尔定律的关键，能以50%的服务器数量实现同等的大规模工作负载性能。

姚蔚称，当前珠海正在加快建设“云上智城”，通过科技创新、产业创新、场景创新，积极培育人工智能、人形机器人、开源体系、低空经济等新质生产力。“我们将发挥‘云上智城’全域场景开放的综合优势，为RISC-V创新突破和应用实践提供全方位的支持。”姚蔚说。

这是RISC-V产业发展的盛事，也是珠海加快培育新质生产力的重要一环。紧跟科技革命和产业发展浪潮，珠海将以“云上智城”建设为契机，加快建设全域数字化转型试点城市，集聚一批垂直大模型和场景大模型企业，构建基于RISC-V的开源产业生态。

“RISC-V开源开放的核心价值，与珠海开放创新、合作共赢的发展理念高度契合。”珠海市工业和信息化局副局长姚蔚介绍，珠海具备软件开源、硬件开放的良好产业基础，开源氛围日益浓厚。

生态的蓬勃发展需要更强大的平台支撑。论坛上，全球首个基于RISC-V的DSA创新合作组织——RDSA产业联盟正式揭牌亮相。该联盟由华发集团、跃昉科技、Ventana Micro Systems牵头，联合国内外RISC-V和半导体行业领军企业、机构及行业领袖共同发起成立。

“AI时代，数字基础设施正面临着能耗高、创新活力不足、系统实现代价大等挑战。RISC-V数字基础设施生态创新和产业发展是必然趋势，更是我们共同的机遇。”奕斯伟集团董事长王东升表示。

根据第三方报告，2023年RISC-V相关SoC芯片产品在全球市场营收达到61亿美元，比2022年增长276.8%；2030年全球市场规模将达到927亿美元，年均复合增长率为47.4%。10年时间走完传统架构30年的发展历程，RISC-V出货增长和应用拓展正呈星火燎原之势。

在计算机系统中，CPU(中央处理器)相当于“指挥官”，负责处理和执行所有的指令，驱动整个系统的运行。要想让CPU帮人们做事，需要将人类语言“翻译”成机器语言，指令集架构就充当着“字典”的角色，它定义了CPU能够理解和执行哪些指令。

当前，AI浪潮席卷全球，推动着计算架构的不断演进。作为开源指令集架构的杰出代表，RISC-V凭借其开放、灵活、精简、高效及低功耗等优势，正迅速崛起为继X86、Arm之后的芯片架构“新星”。

跃昉科技创始人江朝晖介绍，RDSA产业联盟致力于促进“RISC-V+DSA+芯粒”推广应用，将集聚全球半导体前沿技术创新成果和高端创新资源，持续推进国际交流合作，打造一个共创共享的RISC-V、DSA国际化开放创新平台，以此带动更多行业创新，并发掘出新的行业机会。

华发集团总经理李光宁表示，接下来，华发集团将充分发挥自身资源优势，深化联盟建设，助力全球开发者和千行百业加速拥抱RISC-V新机遇，共创AI时代新未来。

如其所言，作为珠海最大的综合型国有企业集团，多年来华发集团持续深耕半导体产业核心赛道，已累计投资半导体相关创新企业超过100家，形成覆盖设计、制造、封测以及材料、设备、终端应用的半导体全产业链生态布局。

目前，由珠海培育并成长壮大的RISC-V生态企业如跃昉科技、进迭时空、全志科技以及昇生微等，均成功发布了基于RISC-V架构的处理器芯片，覆盖工业、消费电子、电池管理等领域；奕斯伟联合元石智算在珠海大数据中心，部署了基于RISC-V混合X86 CPU和多元GPU的开源异构智算集群。

联盟为何选择落地珠海？在江朝晖看来，珠海是一座适配开源理念的开放之城，敢于尝试科技创新；华发集团是一家快速发展的、对IC行业有深入理解的综合性产业集团，双方携手将有力推动联盟高效落地、从理论走向现实。

具体而言，联盟将提供可增进芯粒供应商共同利益的芯粒市场和示范场景；支持、推进构建系列全球标准，进一步促进DSA芯片所需的小芯片标准化、可交易化；搭建一个能够广泛保障芯粒供应的全球产业联盟。